• 從20 nF到150 μF的寬電容范圍
• 具有C0G、X7T、X7S和X7R溫度特點(diǎn)

TDK株式會(huì)社開發(fā)出了將高電容與低ESR結(jié)合在一起的新系列垂直積層帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器。新CA系列提供了從25 V到1000 V的額定電壓并涵蓋了從20 nF到150 μF的電容范圍。該新款積層陶瓷貼片電容器還具有C0G、X7T、X7S和X7R溫度特性。由于新電容器具有高電容值，因此適用于無線和插拔式充電系統(tǒng)的諧振電路，例如用于工業(yè)車輛和機(jī)器人。它們也可以用于工業(yè)設(shè)備的濾波和去耦合應(yīng)用。該CA系列將從2018年4月開始生產(chǎn)。汽車級(jí)產(chǎn)品將在2018年中后期推出。

帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器特有的金屬引線架可連接到元件的電極末端，防止熱沖擊造成的板翹曲裂紋和焊接裂紋。端子的金屬材料也進(jìn)行了優(yōu)化，以便降低ESR并實(shí)現(xiàn)更高的紋波電流能力。為了在提高的電容條件下實(shí)現(xiàn)低剖面，TDK采用了其帶金屬端子的MEGACAP積層設(shè)計(jì)，從而使積層陶瓷貼片電容器元件可并排堆放。垂直積層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了使用三個(gè)甚至更多元件的疊層。金屬端子與積層陶瓷貼片電容器之間的混合接頭采用點(diǎn)焊和夾具，以防止單個(gè)積層陶瓷貼片電容器元件在越來越高的回流溫度下從引線架上墜落。CA系列將最先推出2x疊層和3x疊層。今后，該產(chǎn)品陣容將擴(kuò)展到5x疊層。TDK為種類繁多的應(yīng)用產(chǎn)品提供廣泛的MLCC產(chǎn)品組合。TDK也將繼續(xù)特別關(guān)注在技術(shù)上擁有優(yōu)勢(shì)的汽車等級(jí)MLCC的開發(fā)。

主要應(yīng)用

• 無線和插拔式充電系統(tǒng)的諧振電路
• 工業(yè)設(shè)備的濾波和去耦合應(yīng)用

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

• 通過積層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高電容
• 通過優(yōu)化的端子材料實(shí)現(xiàn)低ESR

主要數(shù)據(jù)

自2018年4月開始生產(chǎn)（通過AEC-Q200認(rèn)證的產(chǎn)品在2018年中后開始生產(chǎn)）
自2018年7月起生產(chǎn)