TDK電容Ceralink的多層結(jié)構(gòu)選用全新的結(jié)構(gòu)陶瓷與銅內(nèi)電級組合設(shè)計。

TDK電容具備經(jīng)濟(jì)和特性優(yōu)點(diǎn)。優(yōu)點(diǎn)ESR隨溫度降低而大幅下降，極低ESL，銅內(nèi)電池材料特點(diǎn)有益于完成高開關(guān)頻率和低損耗，并允許迅速轉(zhuǎn)換速率跟高Imax適宜達(dá)到1MHz及以上開關(guān)頻率!達(dá)到150°C的寬工作溫度范圍（也適用于SiC/GaN！）。

全新組合設(shè)計TDK電容多層陶瓷電容的優(yōu)點(diǎn)介紹

高頻下低損耗適用快速開關(guān)半導(dǎo)體

終端軟件級電力電子的進(jìn)一步微型化

所選材料可實(shí)現(xiàn)極低漏電流

隨著頻率增加，介電損耗持續(xù)減少

焊接端子和現(xiàn)代迅速壓合端子技術(shù)

無負(fù)直流偏壓降低電容（達(dá)到VOP）

TDK電容緊湊機(jī)殼，提供典型電源芯片選項(xiàng)，適宜工業(yè)和汽車應(yīng)用，即零缺陷概念

集成到電源芯片的特殊類型(IGBT/MOSFET/SiC)

可通過QR碼完成可追蹤性（取決于設(shè)計）

全新組合設(shè)計TDK電容多層陶瓷電容應(yīng)用范圍

信息通信技術(shù)，汽車電子，工業(yè)電源，能源設(shè)備等高端產(chǎn)品。