貼片電容擊穿的原因

貼片電容擊穿主要由于貼片電容器件在焊接特別是波峰焊時(shí)承受溫度沖擊所致，不當(dāng)返修也是導(dǎo)致溫度沖擊裂紋的重要原因。多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。

貼片電容擊穿常見應(yīng)力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺陷。

貼片電容擊穿后的現(xiàn)象如下圖所示

電解電容擊穿的原因

一、電容器內(nèi)部部件擊穿：主要是制造技術(shù)不良造成的。

二、電容器外殼絕緣損壞：電容器高壓側(cè)的引出線由薄鋼片制成。如果制造過程不好，邊緣不平整，有毛刺或嚴(yán)重彎曲，其尖端容易出現(xiàn)電暈。電暈會導(dǎo)致油分解、外殼膨脹和油面下降，導(dǎo)致破壞。此外，在封蓋過程中，如果轉(zhuǎn)角處焊接時(shí)間過長，內(nèi)部絕緣會燒傷，產(chǎn)生油污和氣體，電壓會大大降低和損壞。

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